ＲＧＢというものをご存知でしょうか。ＲＧＢというのは、光の３原色といわれてい
ます。
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　　　　　　　　　　　　Ｒ＝赤　・・・・・　Red
　　　　　　　　　　　　Ｇ＝緑　・・・・・　Green
　　　　　　　　　　　　Ｂ＝青　・・・・・　Blue
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　ＲＧＢのそれぞれの色の配分、組合せであらゆる色が紡ぎ出されます。そして、３原
色をすべて混合すると「白」になります。これに関連して「絵の具の３原色」というの
がありますので、これも覚えておきましょう。
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　　　　　　　　　　　　藍　・・・・・・・　シアン
　　　　　　　　　　　　赤　・・・・・・・　マゼンタ
　　　　　　　　　　　　黄　・・・・・・・　イエロー
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　有機ＥＬでフルカラーを出す場合、ＲＧＢの素子を横置きして近接させます。ＲＧＢ
それぞれを「サブピクセル」３つをまとめて「１ビクセル」と呼んでいます。この「１
ビクセル」のことを「１画素」というのです。
　この方法は「並置法」といわれるのですが、人間の目には３つのサブピクセルの光り
具合によって、１画素が黄色に見えたり、紫に見えたりするのです。
　そのピクセルを光らせる方法としては、次の２つの方式があるのです。
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　　　　　　　　　　１．パッシブ・　マトリックス方式
　　　　　　　　　　２．アクティブ・マトリックス方式
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　「パッシブ・マトリックス方式」というのは、陽極／陰極の２つの電極が、縦・横に
交差していて、その交点を選択して光らせることによって、文字や絵を表現する方式で
す。構造的には簡単であるため、製造装置は低コストで済みます。
　これに対して「アクティブ・マトリックス方式」というのは、１つひとつの発光素子
に対してトランジスタ（ＴＦＴ）が２個〜３個付いていて、スイッチング素子として機
能しているという構造になっています。
　ＴＦＴということばが出てきましたが、パッシブ型とアクティブ型の差は、液晶にお
ける次の分類に対応します。
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　　　　　　　１．ＳＴＮ液晶　・・・　パッシブ・　マトリックス
　　　　　　　２．ＴＦＴ液晶　・・・　アクティブ・マトリックス
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　現在、ノートＰＣのほとんどには、ＴＦＴ液晶が使われていることはご存知と思いま
す。液晶について詳しい人は、ＴＦＴ液晶は明るい液晶でハイレベル、ＳＴＮ液晶は暗
い液晶でローレベルということも知っていると思います。
　しかし、この区分けは、有機ＥＬのパッシプ型とアクティブ型には、そのままは当て
はまらないのです。有機ＥＬの場合は、パッシブ型であっても、液晶のＴＦＴを凌駕す
る場合が少なくないからです。バックライトがないと光らない液晶と自らが光る有機Ｅ
Ｌの差が厳然とそこにあるからです。
　有機ＥＬのパッシブ型とアクティブ型の大きな差は、消費電力の差です。パッシブ型
の消費電力は大きくなってしまうのです。パッシブ型の利点は、構造が単純であって、
その分パネルの製造コストが低くて済むことですが、消費電力には問題があります。
　どうして消費電力が大きくなるのかについて説明します。いまディスプレイの輝度と
して、１００カンデラの明るさが必要であるとします。４８０ラインあるとすると、瞬
間に必要な輝度は、次の通りとなります。
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　　　　　　　　１００カンデラ×４８０ライン＝４８０００カンデラ
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　つまり、一瞬だけ光っても、４万８０００カンデラが必要なのです。人間の目はそれ
が平均化されるので、面全体として感ずるのは、あくまで１００カンデラなのですが、
そうするために、相当高電圧が必要になってしまうのです。それに、このように高電圧
が必要であるため画素の寿命にも影響が出てくるのです。
　これに対して、アクティブ型は、１つひとつの発光素子が独立しており、ＯＮのとこ
ろはつねにＯＮ――したがって、１００カンデラの輝度が必要な場合は、面全体でも１
００カンデラで済んでしまうのです。このように低消費電力で済むので、画素の寿命も
長くなるのです。
　このように考えていくと、有機ＥＬの世界でもアクティブ型、すなわちＴＦＴ型の方
が高級品ということになりそうです。しかし、有機ＥＬの場合、パッシブ型よりもアク
ティブ型の方が安くなる可能性もあるのです。
　パッシブ型とアクティブ型では、ディスプレイの構造に大きな違いがあります。とい
うのは、パッシブ型の場合、ディスプレイを駆動するために「ドライバＩＣ」というＩ
Ｃを外付けにしなければならないのです。このＩＣのコストが現在は非常に高く、ディ
スプレイのモジュール全体の半分以上を占めているのです。
　これに対して、アクティブ型の場合、１つひとつの発光素子にＴＦＴを２個くらい組
み込んでいかなければならず、そのためにコストがかかるのですが、あるアイデアを採
用することによってコストダウンが可能なのです。
　それは、低温ポリシリコンを使うことによって、すべてを基板上につくり込んでしま
えるのです。その中にドライバＩＣを入れることができるのです。そのため、かえって
コストが安くなってしまうのです。現状では、低温ポリシリコン基板のコストが高いの
ですが、これは量産化によって価格ダウンが可能なのです。・・・ ［有機ＥＬ／０８］